[发明专利]多层印刷电路板、用于制造其的方法及使用其的半导体装置在审
| 申请号： | 201980010655.8 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111656874A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 金承洛 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;冷永华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在具有薄的厚度的同时具有优异的耐久性的多层印刷电路板、用于制造其的方法以及使用其的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 用于 制造 方法 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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