[发明专利]试样支撑体、电离法以及质量分析方法在审
| 申请号： | 201980011586.2 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111684275A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 小谷政弘;大村孝幸 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62;G01N27/64;H01J49/04;H01J49/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;尹明花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 试样支撑体(1)是用于电离试样的试样支撑体。试样支撑体具备：具有彼此相对的第一表面(2a)和第二表面(2b)的基板(2)、和至少设置于第一表面的导电层(4)。在基板中的用于使试样的成分电离的实效区域(R)，形成有在第一表面和第二表面开口的多个贯通孔(20)，在多个贯通孔的各个中，第二表面侧的第二开口部(20b)的宽度比第一表面侧的第一开口部(20a)的宽度大。 | ||
| 搜索关键词： | 试样 支撑 电离 以及 质量 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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