[发明专利]包括木质薄片的卡片及其制作方法在审
| 申请号： | 201980012277.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN112567386A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 申锡秀;李廷宰 | 申请（专利权）人： | 卡诺爱股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;B32B21/08;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 习瑞恒;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例的卡片的制作方法包括：加工木质薄片的步骤；在包括要连接在COB(Chip On Board)芯片的天线的镶嵌薄片上部层叠上述木质薄片的步骤；在上述木质薄片上部铣削对应于上述芯片的区域，形成厚度比上述木质薄片的厚度更小的残留层的步骤；从位于上述木质薄片的残留层下端的上述镶嵌薄片贯通上述残留层，露出上述天线的一端部的步骤；以及电连接上述芯片和上述天线的一端部的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 木质 薄片 卡片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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