[发明专利]包封用树脂组合物、层压片材、固化产物、半导体装置以及用于制作半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201980012326.7 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111699553A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 山津繁;渡边一辉;金川直树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08F290/06;H01L21/60;H01L21/607;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种如下的包封用树脂组合物：即使将包封用树脂组合物加热并且对其进行超声振动以将在基底构件和接合到基底构件上的半导体芯片之间的间隙气密密封，该包封用树脂组合物也能够减少留在基底构件和接合到基底构件上的半导体芯片之间的间隙中的残留孔隙的数量。包封用树脂组合物用于将在基底构件2和接合到基底构件2上的半导体芯片3之间的间隙气密密封。包封用树脂组合物的反应开始温度为160℃以下。包封用树脂组合物的熔体粘度在反应开始温度为200Pa·s以下，在等于或高于比反应开始温度低40℃的温度并且等于或低于反应开始温度的任意温度为400Pa·s以下，以及在比反应开始温度低50℃的温度为1,000Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 包封用 树脂 组合 压片 固化 产物 半导体 装置 以及 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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