[发明专利]用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片有效
| 申请号： | 201980013550.8 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN111727668B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 吴亨锡;郑光熙;金哲永;金志协 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03;B32B15/01;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;尚光远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有改善的机械特性并且满足优异的耐化学性的用于电路板生产的连续片的制造方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。更具体地，根据本发明，通过使用增强膜和施加有导电性的粘合基底将至少两个或更多个片型金属层合体连接，可以在没有压带机的情况下在辊对辊连续过程中提供卷轴型层合体，并且提供了具有优异的耐化学性和生产率以及增强的机械特性的用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 生产 连续 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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