[发明专利]用于具有缩小像素大小的微显示器的3D像素电路及其形成方法有效
| 申请号： | 201980014394.7 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111819680B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | I·瓦采克 | 申请（专利权）人： | 埃马金公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L27/06;H01L27/088;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 顾晨昕 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直堆叠像素电路，其包含上硅层上用于驱动像素的高电压装置及下硅层上的低电压电路系统(例如矩阵寻址电路系统、数据存储电路系统及均匀性补偿电路系统)。所述上硅层及所述下硅层上的所述电路系统经由穿硅通孔而电连接。此独特布置允许用于驱动像素的所述高电压装置物理定位于所述下硅层中的较多数目个低电压装置的顶部上以实现总像素发射面积的大幅度缩小。所述垂直堆叠像素电路尤其适合于有机发光二极管微显示器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 缩小 像素 大小 显示器 电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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