[发明专利]固态摄像装置和固态摄像器件在审
申请号: | 201980014885.1 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN111758165A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 川添隆信 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明旨在防止尤其在如下情况下在固态摄像器件的层结构的各层之间的界面处发生剥离:在固态摄像器件上隔着支撑部设置有透光构件,且在固态摄像器件与透光构件之间形成有空腔,在这种构造中,由于空腔内的压力的增大而产生了应力。本发明包括:固态摄像器件,它的光接收侧对应于半导体基板的一个板面侧;透光构件,其设置在固态摄像器件的光接收侧且与固态摄像器件相隔预定间隔;以及支撑部,其在固态摄像器件与透光构件之间形成了空腔。固态摄像器件具有设置在半导体基板的光接收侧的层结构,其包括:第一层;与第一层材料不同的第二层;与第一层材料不同且形成在第二层内的第三层。第三层至少在沿着半导体基板的板面的平面方向上在形成有支撑部的区域中具有凹凸形状部,该凹凸形状部以凹凸形状形成第二层与第三层之间的界面。 | ||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的