[发明专利]用于具有减小的电阻的有源区上有源区管芯堆叠的功率分配在审
| 申请号： | 201980014923.3 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111758157A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | P·简恩 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;杜小锋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种有源区上有源区微电子器件(200A，200B，400A，400B)。例如，分别地，第一管芯(211、411)位于第二管芯(212、211)上，使第一基片(213、414)的下表面朝向第二基片(214、213)的上表面，以提供管芯堆叠(210A，210B，410A，410B)。第一和第二管芯(212、211)在ILD层(ILD1‑ILD11，ILD1‑ILD13)中各自具有金属层(M1‑M11，M1‑M13)以分别提供第一堆叠结构(217、417)和第二堆叠结构(227，217)。第一堆叠结构(217、417)互连到第一管芯(211、411)的TSV(222、422)的上端。靠近第一基片(213、414)的下表面的第二堆叠结构(227、217)的金属层(M11，M13)互连到TSV(222、422)的下端。第二堆叠结构(227、217)的功率分配网络层(M5)位于其金属层(M1‑M11，M1‑M13)的较下层和较上层之间。至少部分位于第二基片(214、213)中的晶体管(223、224)互连到功率分配网络层(M5)以接收电源电压或接地。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 减小 电阻 有源 管芯 堆叠 功率 分配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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