[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法在审
| 申请号： | 201980015466.X | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111788660A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徳利宪太郎;田中洋一 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团;栗田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少通过了溶解模块的处理液中的粒子量的技术。处理液供给单元3是将已由过滤器31a～过滤器31d过滤的处理液供给至多个处理单元2中的装置。供给阀33插装于与过滤器31a～过滤器31d连接的一次侧供给配管32上。另外，在一次侧供给配管32中的供给阀33的一次侧连接有排液配管41。而且，排液阀42插装于排液配管41上。控制部52对应于处理液中的粒子量，将供给阀33关闭，并将排液阀42打开，由此将处理液经由溶解模块30及一次侧供给配管32及排液配管41而排液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 供给 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
