[发明专利]检查装置在审
| 申请号： | 201980015484.8 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111788666A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 河西繁;小林将人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/26;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种检查装置，其使接触端子与电子器件电接触而检查该电子器件，该检查装置包括：载置台，其在内部具有供光可透射的致冷剂流通的致冷剂流路，该载置台的与被检查体的载置侧相反的一侧由光透射材料形成；光照射机构，其被配置成面对该载置台的与被检查体的载置侧相反的一侧的面，并具有面向被检查体的多个LED；以及控制部，其控制用致冷剂进行的吸热和用来自该LED的光进行的加热，以控制作为检查对象的电子器件的温度，该控制部基于所测量出的作为检查对象的电子器件的温度，来控制来自该LED的光输出，并且基于该LED的光输出来控制用致冷剂进行的吸热。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
