[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201980015502.2 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111771276A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;佐藤将太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够维持发热的部件的散热效率且抑制对由于热量而引起特性变动的部件的影响的高频模块。高频模块1a具备布线基板2、安装于该布线基板2的上表面20a的容易由于热量而引起特性变动的第一部件3a、作为发热的部件的第二部件3b、覆盖各部件3a～3c的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜5、以及配设于密封树脂层4的上表面4a的散热部件6。在密封树脂层4的上表面4a，在从与布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时，形成有凹部11。通过凹部11，能够防止从第二部件3b产生的热量对第一部件3a造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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