[发明专利]接合体和弹性波元件有效
| 申请号： | 201980016922.2 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111937306B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 后藤万佐司;鹈野雄大;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提高由多晶陶瓷材料或单晶材料形成的支撑基板与压电性单晶基板的接合强度，并且提高Q值。接合体(5、5A)具备：支撑基板(1)、压电性单晶基板(4、4A)、以及设置在支撑基板(1)与压电性单晶基板(4、4A)之间的接合层(2A)。接合层(2A)具有Si |
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| 搜索关键词： | 接合 弹性 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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