[发明专利]溅射靶材有效
| 申请号： | 201980018145.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111836913B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 森晓;熊谷训;谷雨;佐藤雄次 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C22C9/08;H01L21/285;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射靶材，含有合计5质量ppm以上且50质量ppm以下的范围的选自Ag、As、Pb、Sb、Bi、Cd、Sn、Ni、Fe中的一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，当通过电子背散射衍射法进行观察，将不包括双晶而以面积平均计算出的平均晶粒直径设为X1(μm)，并将极图的强度的最大值设为X2时，满足式(1)：2500＞19×X1+290×X2，并且通过电子背散射衍射法测定的晶体取向的局部取向差(KAM)为2.0°以下，相对密度为95％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
暂无信息
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