[发明专利]液处理装置和液处理方法在审
| 申请号： | 201980018697.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111868882A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 井手裕幸;志手英男;吉原孝介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B05C11/00;B05C11/10;B05D1/26;B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制异物混入要供给到基片的处理液中的液处理装置。装置构成为，包括：将从处理液供给源(23)供给的用于处理基片的处理液释放到该基片的喷嘴(22)；将上述处理液供给源(23)和上述喷嘴(22)连接的主流路；设置于上述主流路的过滤器(26)；从上述主流路分支的分支管路(41A)；设置于上述分支管路(41A)的端部的泵(42)；和控制部(10)，其输出控制信号以进行第一步骤和接着的第二步骤，其中，上述第一步骤用上述泵(42)进行吸液以使得从上述处理液供给源(23)供给来的上述处理液流入上述分支管路(41A)，上述第二步骤从上述泵(42)向上述分支管路(41A)释放比该分支管路(41A)的容量少的量的该处理液以从上述喷嘴(22)释放上述处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
