[发明专利]用于半导体器件封装制造工艺的平坦化在审
| 申请号： | 201980019163.5 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN111868920A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈翰文;S·文哈弗贝克;R·胡克;K·赵;傅博诣 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子器件封装制造的方法，包括：将平坦化液体分配至从基板突出的相邻特征之间的区域中。该平坦化液体随后经处理以在相邻特征之间的区域中提供硬化、基本上固体的材料。一些示例中，平坦化液体能够是用在形成多阶层重分布层中的介电材料或是用于封装半导体芯片的封装树脂材料。示例的平坦化设备包括基板支撑件、液体分配系统、硬化系统、及平坦元件系统，该液体分配系统配置成将平坦化液体分配至基板上，该硬化系统用于硬化该平坦化液体，该平坦元件系统用于压入该平坦化液体中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 制造 工艺 平坦 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980019163.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：生物降解性层叠体
- 下一篇：用于主动机器学习的系统和方法
