[发明专利]粘着胶带及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980020566.1 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111868193A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小升雄一朗;前田淳;西田卓生 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J201/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
作为技术问题，本发明的目的在于，特别是在采用预切割法而制造微小的半导体芯片时，减少将芯片21从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印不良。此外，本发明的目的在于，改善将芯片从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印效率。作为解决手段，本发明提供一种粘着胶带10，所述粘着胶带10的特征在于，其优选被用作为上述背磨胶带，其包含基材11与设置在该基材11的一面的粘着剂层12，所述粘着剂层12由能量射线固化性粘着剂构成，照射能量射线而固化后的粘着剂的200℃下的储能模量E’ |
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| 搜索关键词： | 粘着 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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