[发明专利]通孔填充用糊料在审
| 申请号： | 201980020720.5 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111886939A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 大山秀树;田中孝幸;林荣一 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H01F1/37;H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可得到镀覆密合性优异的固化物的通孔填充用糊料等。一种通孔填充用糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂及（C）固化剂的通孔填充用糊料，其中，（A）磁性粉体利用包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素的表面处理剂进行了表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 糊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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