[发明专利]半导体装置、半导体模块及车辆在审
| 申请号： | 201980021141.2 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN111886695A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 中山智矢;大泽彰浩 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/473;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓晔;宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：电路基板；布线图案；在与基板面平行的平面内沿着第1方向设置的第1半导体芯片和第2半导体芯片；将第1半导体芯片和布线图案相连接的第1引线框；以及将第2半导体芯片和布线图案相连接的第2引线框，第1引线框和第2引线框分别具有：设置在半导体芯片的至少一部分的上方的芯片接合部；设置在布线图案的至少一部分的上方的布线接合部；以及将芯片接合部和布线接合部进行连接的搭接部，在第1方向上，第1引线框的搭接部和第2引线框的搭接部之间的间隔小于第1引线框的芯片接合部和第2引线框的芯片接合部之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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