[发明专利]研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法、研磨方法、及半导体基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980021268.4 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111902514B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吉崎幸信;高桥洋平;中田阳平 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/3105;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供对包含(a)具有硅‑氮键的材料、和(b)其他材料的研磨对象物进行研磨时，可以使前述(a)材料的研磨速度相对于前述(b)材料的研磨速度的比提高的手段。本发明为用于对包含(a)具有硅‑氮键的材料和(b)其他材料的研磨对象物进行研磨的研磨用组合物，所述研磨用组合物包含：有机酸固定二氧化硅、分散介质、使前述(a)材料的研磨速度相对于前述(b)材料的研磨速度的比提高的选择比提高剂和、酸，前述选择比提高剂为具有亲水性基团的有机聚硅氧烷。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 制造 方法 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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