[发明专利]陶瓷基体及基座有效
| 申请号： | 201980022301.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111918854B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 小坂井守;日高宣浩;木村直人;钉本弘训 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/117 | 分类号： | C04B35/117;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的陶瓷基体以含有碳化硅粒子的电介质材料为形成材料，基体的表面上的每单位面积的碳化硅粒子的个数少于基体的截面上的每单位面积的碳化硅粒子的个数。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基体 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友大阪水泥股份有限公司，未经住友大阪水泥股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980022301.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
