[发明专利]天线模块有效

专利信息
申请号: 201980022570.1 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN111919338B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 黑田克人;尾仲健吾 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01P5/19;H01Q13/08;H01Q21/06;H04B1/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线模块(100)包括:介电体基板(125);天线组(123A、123B),其包含多个天线元件(121);RFIC(110A、110B),其向天线组(123A、123B)供给高频电力;分配器(140),其向各RFIC(110A、110B)分配高频信号;以及接地电极(GND2)。RFIC(110A、110B)安装于介电体基板(125)的安装面(126)。分配器(140)配置于比配置有天线组(123A、123B)的层靠安装面(126)侧的位置,包含低阻抗的第1线路和高阻抗的第2线路。在自安装面(126)的法线方向俯视时,在接地电极的与第2线路相对的部分形成有开口部(300)。
搜索关键词: 天线 模块
【主权项】:
暂无信息
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