[发明专利]电子设备密封体、片状粘接剂和电子设备密封用粘接膜有效
| 申请号： | 201980023189.7 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111955053B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 长谷川树;西嶋健太;前谷枝保;樫尾干広 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H10K50/00 | 分类号： | H10K50/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;李志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 密封 片状 粘接剂 用粘接膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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