[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板在审
| 申请号： | 201980023622.7 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111937501A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 金泽康代;野口智崇 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
[课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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