[发明专利]带密封表面的静电卡盘在审
| 申请号： | 201980024665.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN111937132A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 帕特里克·G·布莱琳;迈克尔·菲利普·罗伯茨;克洛伊·巴尔达赛罗尼;伊时塔克·卡里姆;阿德里安·拉沃伊;拉梅什·钱德拉塞卡拉 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于基座的设备和系统。示例性的基座可以具有主体，所述主体具有上环形密封表面，所述密封表面是平坦的、垂直于所述主体的竖直中心轴并且具有径向厚度；下凹部表面，其从所述上环形密封表面偏移；以及从所述下凹部表面突出的多个微接触区域(MCA)，每个MCA具有顶表面，该顶表面从所述下凹部表面偏移第二距离；和在所述主体内的一个或多个电极。所述上环形密封表面可以被配置成当半导体衬底被所述基座支撑时支撑所述半导体衬底的外边缘，并且所述上环形密封表面和所述MCA的所述顶部可以被配置为在所述基座支撑所述半导体衬底时支撑所述半导体衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 表面 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
