[发明专利]接合导体以及导体接合装置、接合导体的制造方法、导体接合方法有效
| 申请号： | 201980024957.0 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN111937242B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 中村肇宏;中山智裕 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;B23K20/10;H01R4/62;H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供接合导体以及接合导体的制造方法，能够提高导体彼此的导电性。在具有使沿着长度方向(X)配置的多个导体露出部(220)熔融接合而成的接合部(110)的接合导体(100)中，接合部(110)在与长度方向(X)垂直的垂直截面中构成为大致矩形状，在垂直截面中对置的第一面(121)及第二面(122)、焊头(131)及焊头(132)成对构成的宽度方向侧面组(120)和上下方向侧面组(130)中的至少一方的宽度方向侧面组(120)的第一面(121)、第二面(122)上分别形成有波形状的波形部(140)，该波形部(140)是朝向外侧突出的山部(141)和向内侧凹陷的谷部(142)沿着长度方向(X)交替地连续而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 导体 以及 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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