[发明专利]表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201980025087.9 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN112004964B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章;中崎竜介;篠崎淳;佐佐木贵大 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;C25D7/06;C25D1/04;C25D5/16;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种表面处理铜箔，其具有能利用工艺成本优异的减成法形成LS例如为30/30μm以下的微细布线的微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。表面具有利用粗化处理形成的粗化面的表面处理铜箔的箔厚为10μm以下，粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为0.7μm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 铜板 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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