[发明专利]用于多层3D集成的裸片堆叠在审
| 申请号： | 201980025193.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112005371A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 拉胡尔·阿加瓦尔;米林德·S·巴格瓦特 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/00;H01L23/498;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开各种裸片堆叠以及创建所述裸片堆叠的方法。在一个方面中，提供一种制造方法，包括将第一半导体裸片(40)安装在第一半导体晶片(185)的第二半导体裸片(35)上。将所述第二半导体裸片从所述第一半导体晶片切单以产生第一裸片堆叠。将所述第一裸片堆叠的所述第二半导体裸片安装在第二半导体晶片(205)的第三半导体裸片(30)上。将所述第三半导体裸片从所述第二半导体晶片切单以产生第二裸片堆叠。将所述第二裸片堆叠安装在第三半导体晶片(225)的第四半导体裸片(25)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 集成 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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