[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板在审
| 申请号： | 201980026041.9 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111989425A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 宫本宣明;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C25D5/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;李兵霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 覆铜积层板 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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