[发明专利]电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201980026275.3 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111989769B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 风间达也;川中子知久;西崎贵洋 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社;千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;C08G59/62;C08K3/013;C08K5/54;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法，该制造方法包括：助焊剂处理工序，其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理；和导入工序，其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，松香的含量相对于助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量％以下，树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，在树脂组合物中，将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将其树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
