[发明专利]微器件转移方法和转移装置、以及使用该方法和装置的电子产品在审
申请号: | 201980026414.2 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN111989767A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 崔炳翊;皇甫润;金宰玄;尹盛煜;金昌铉;金正烨;金敬植;金相闵;蒋捧钧;金光燮 | 申请(专利权)人: | 韩国机械研究院 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/67;H01L27/15 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 孙静;杨明钊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例提供了一种微器件转移方法,该方法适用于更多不同的微器件并且能够提高转移效率。微器件转移方法包括以下步骤:以第一速率在第一方向上传送目标基板;定位附接到转移膜的微器件以便面向目标基板的顶部部分,并在第一方向上输送转移膜;在转移膜与被转移到目标基板上的微器件分离之后,使转移膜能够向上弯曲并形成弯曲弧,并使在弯曲弧形成之后被传送的上侧转移膜能够通过在目标基板之上旋转的按压辊而被按压,并使得压力能够被传输到具有附接的微器件且正被输送的下侧转移膜;以及以第二速率在与第一方向相反的第二方向上传送在形成弯曲弧之后被传送的上侧转移膜,并恢复其,其中弯曲弧的第一中心相对于第一方向还在按压辊的第二中心的前面。 | ||
搜索关键词: | 器件 转移 方法 装置 以及 使用 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国机械研究院,未经韩国机械研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980026414.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有壁式结构的建筑物以及壁式结构的制造方法
- 下一篇:竞技用义足的足底
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造