[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
| 申请号： | 201980026669.9 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112074622B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/10 | 分类号： | C23C14/10;C23C14/08;C30B25/06;C30B25/18;C30B29/16;C30B29/18;H01L21/02;H01L41/187;H01L41/337;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2A而接合于支撑基板3时，即便对得到的接合体进行加热处理时，也不会发生接合体破损或压电性材料基板1(1A)剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，所述压电性材料基板1(1A)由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2A，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a相接。在接合层2A设置有从压电性材料基板1(1A)朝向支撑基板3延伸的空隙22、23。空隙22、23的支撑基板侧末端22b的宽度t2相对于空隙22、23的压电性材料基板侧末端22a、23a的宽度t1的比率(t2/t1)为0.8以下。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 | ||
【主权项】：
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