[发明专利]用于在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和装置有效
| 申请号： | 201980027568.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112005361B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | J·温特;C·彼得森;A·哈斯卡 | 申请（专利权）人： | 罗茵尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 常晓慧 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装置，所述装置包括转移机构，所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接到所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器以将所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器移动到管芯转移位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 转移 期间 控制 参数 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
