[发明专利]树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、基板和半导体装置有效
| 申请号： | 201980027899.7 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112004845B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 冈庭正志;泷口武纪;东口鉱平;木田刚 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F222/40 | 分类号： | C08F222/40;B32B27/30;C08K3/013;C08K5/07;C08K5/3432;C08K5/3492;C08L39/04;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供：具有优异的助焊剂活性、挠性和保存稳定性的适合于预施底部填充材料用的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有酚性羟基的化合物(A)、金属离子捕捉剂(B)和自由基聚合性化合物(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 层叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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