[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201980030380.4 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112840451B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种封装结构(100)，包括：介质层(60)；至少一内层线路层(70)，内埋于所述介质层(60)中；至少两外层线路层(80)，位于所述至少一内层线路层(70)的两侧并与所述介质层(60)结合；及至少一电子元件(30)，内埋于所述介质层(60)中；每一内层线路层(70)包括至少两间隔设置的支撑垫(71)，且每一支撑垫(71)包括本体(713)及自所述本体(713)的周缘向外延伸的凸伸部(715)，所述封装结构还包括至少两间隔设置的定位柱，且每一定位柱对应连接一所述本体(713)，每一电子元件(30)位于至少两所述定位柱之间且每一电子元件(30)的一端与至少两所述支撑垫(71)的凸伸部(715)接触，使得所述电子元件(30)封装精准。本发明还有必要提供一种封装结构(100)的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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