[发明专利]助焊剂和软钎料材料在审
| 申请号： | 201980030952.9 | 申请日： | 2019-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112088068A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 行方一博;内田令芳 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 软钎料 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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