[发明专利]具有防潮包封的封装电子电路及其形成方法在审
| 申请号： | 201980031399.0 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN112106188A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | K·博世;D·纳米什亚;F·拉都勒斯库;S·什帕德 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34;H01L21/3105;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子电路，包括：具有上表面的基板、在基板的上表面上的第一金属层、与基板相反地在第一金属层上的第一聚合物层、与第一金属层相反地在第一聚合物层上的第二金属层、在第二金属层的至少一部分和第一聚合物层上的电介质层、以及在电介质层上的第二聚合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防潮 封装 电子电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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