[发明专利]布线基板、封装体及模块在审
| 申请号： | 201980032015.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112119489A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 石崎正人;久保昇 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 第二布线路径(52)通过第一布线路径(51)与第一接地图案(41)隔开，并与第一布线路径(51)并排延伸。第二接地图案(42)通过第二布线路径(52)与第一布线路径(51)隔开。电容器安装用的第一焊盘对(61)设置于第一布线路径(51)的中途，并具有比第一布线路径(51)的宽度大的宽度。电容器安装用的第二焊盘对(62)设置于第二布线路径(52)的中途，并具有比第二布线路径(52)的宽度大的宽度。陶瓷基体(10)具有：第一凹部(RC1)，设置在第一接地图案(41)与第一焊盘对(61)之间；以及第二凹部(RC2)，设置在第二接地图案(42)与第二焊盘对(62)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社，未经NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980032015.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
