[发明专利]多面发光电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201980033279.4 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN113261120B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李祖爱;黄美华;吴金成;何四红;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21S2/00;F21V19/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多面发光电路板，其包括：透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个间隔设置的导电部，每个导电部背离所述透明基材层的表面形成有金属件，相邻的所述金属件之间形成容置空间，所述容置空间设置有发光芯片，每个所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通，所述第一导电线路层表面还形成有封胶层，所述封胶层覆盖封装所述金属件及发光芯片。本发明还涉及一种多面发光电路板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多面 发光 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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