[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 201980035278.3 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112219458A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 汤川英敏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的布线基板(1)具有：绝缘层(3)；第1导体层(9)，位于绝缘层(3)的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层(10)，位于比第1导体层(9)上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；第3导体层(11)，以覆盖第1导体层(9)以及第2导体层(10)的状态位于绝缘层3的表面且包含镍；以及第4导体层(12)，以覆盖第3导体层(11)的状态配置且包含金。第3导体层(11)具有比第1导体层(9)的外周缘更向外侧伸出的伸出部(11a)，第4导体层(12)位于伸出部(11a)与绝缘层(3)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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