[发明专利]焊膏用助焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201980035294.2 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112262013B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林田达;堀越梨菜 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;田宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏用助 焊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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