[发明专利]激光器芯片设计在审
| 申请号： | 201980036604.2 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112204833A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 程宁;刘翔;弗兰克·埃芬博格 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种激光器芯片，包括第一横向部分和第二横向部分，第一横向部分包括：第一金属条、耦合到第一金属条的第一横向连接器、第二金属条、以及耦合到第二金属条的第二横向连接器；第二横向部分耦合到第一横向部分并且包括耦合到第一横向连接器的第一焊垫和耦合到第二横向连接器的第二焊垫。一种DFB激光器芯片的制造方法，该方法包括沉积钝化层的第一部分；沉积第二金属条；沉积钝化层的第二部分；以及沉积第一金属条。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 芯片 设计 | ||
【主权项】：
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