[发明专利]印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201980037025.X | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112237053A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 深泽宪正;富士川亘;白发润;村川昭 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;许京文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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