[发明专利]电子控制装置以及电子控制装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980037117.8 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112689889A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 金子裕二朗 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26;H01L25/04;H01L25/18;H01R12/71 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子控制装置及其制造方法能够提高可靠性。本发明的电子控制装置具备：控制基板(2)，其用于安装电子部件(1)；以及框体(3)，其用密封树脂(5)对控制基板(2)进行密封，框体(3)为控制基板(2)的一表面侧的树脂体积比另一表面侧的树脂体积大的形状，框体(3)形成有浇口痕(21a)，浇口痕(21a)的控制基板(2)的厚度方向上的长度形成为比控制基板(2)的厚度大，控制基板(2)以侧面的一部分重叠的方式位于浇口痕(21a)的投影区域，控制基板(2)相比浇口痕(21a)的中央更靠另一表面侧地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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