[发明专利]晶片分割装置、翻转装置以及搬运系统在审
| 申请号： | 201980038322.6 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112740394A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 三谷卓朗;时本育往;金平雄一;奥田修 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片分割装置(1)，其特征在于，具备：刻划单元(20)，其在晶片(W)的表面(WA)形成刻划线；膜层压单元(30)，其将膜(31)贴附于形成有刻划线的晶片(W)的表面(WA)；翻转单元(100)，其使晶片(W)翻转以使贴附有膜(31)的面成为下侧；截断单元(40)，其对未贴附有膜(31)的面赋予规定的力，而沿着刻划线将晶片(W)分割；以及搬运部(200)，其将晶片(W)向规定的位置搬运，膜层压单元(30)配置在相对于翻转单元(100)在铅垂方向上分开的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 分割 装置 翻转 以及 搬运 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
