[发明专利]基于电子束感应电流的晶片检查在审
| 申请号： | 201980039451.7 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN112313769A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 祃龙 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/28 | 分类号： | H01J37/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 胡良均 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种晶片检查系统。根据某些实施例，该系统包括电子检测器，该电子检测器包括用以检测从晶片发射的二次电子或背散射电子(SE/BSE)的电路。电子束系统还包括电流检测器，该电流检测器包括用以检测来自晶片的电子束感应电流(EBIC)的电路。该电子束系统还包括控制器，该控制器具有一个或多个处理器和存储器，该控制器包括用以进行以下操作的电路：获取关于SE/BSE的数据；获取关于EBIC的数据；以及基于对SE/BSE数据和EBIC数据的评估来确定晶片的结构信息。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电子束 感应电流 晶片 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
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