[发明专利]料卷、芯片卡模块和芯片卡,以及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980040063.0 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN112335347B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 克里斯托夫·马蒂厄 申请(专利权)人: 兰克森控股公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/04;H05K3/32;G06K19/077
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;李金刚
地址: 法国芒*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于承载电子部件(14)的柔性载体(10、20)料卷的制造工艺。该工艺包括将由柔性初始基板料卷制作的电子部件(14)加装到该柔性载体(10、20)的步骤。例如,可以在初始基板上制造电子部件(14),该初始基板具有一宽度,该宽度使其具有在该初始基板上的部件(14)的制造紧密化的优点。随后,将单切的电子部件(14)添加到柔性载体(10、20),例如,实现了比初始基板更适合与电子部件(14)一起使用的封装,特别是当该部件必须被集成到芯片卡(100)内时。因此,例如,柔性载体(10、20)可以是或可以包括粘合剂(12、23),该粘合剂可以是导电的或非导电的,并且该粘合剂(12、23)用于将每个电子部件(14)固定到芯片卡并可选地连接到芯片卡。
搜索关键词: 芯片 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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