[发明专利]电路模块及电源芯片模块在审
| 申请号： | 201980040388.9 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112335035A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 草野齐;成濑峰信 | 申请（专利权）人： | 爱信艾达株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路模块及电源芯片模块，既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象。电路模块(80)具有电源芯片模块(10)、负载芯片模块(20)以及系统基板(30)。电源芯片模块(10)的电源输出端子组(11)排列配置在沿电源芯片模块基板(21)的至少一个边的列，负载芯片模块(20)的电源输入端子组(31)具有特定端子组(31S)，所述特定端子组(31S)排列配置在沿负载芯片模块基板(21)的至少一个边的特定列(SG)，使电源输出端子组(11)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿电源输出端子组(11)的排列方向的布线宽度(W11)在使特定端子组(31S)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿特定端子组(31S)的排列方向的布线宽度(W31)以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 电源 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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