[发明专利]激光剥离掩模在审
| 申请号： | 201980040585.0 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112352323A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | D·布罗多塞努;D·玛索布雷;J·斯玛尔;A·O·托伦特斯;P·J·休格斯 | 申请（专利权）人： | 脸谱科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李春辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了与激光剥离掩模有关的技术。在一些实施例中，将掩蔽材料施加到与多个半导体器件集合附接的基板。更具体地，将掩蔽材料施加到基板的在半导体器件集合之间的一个或多个区域。当半导体器件集合被嵌入在填充材料中时，掩蔽材料可以位于基板与填充材料之间。因此，使光朝向半导体器件集合透射穿过基板使得基板变为与半导体器件集合脱离。然而，光至少部分地被掩蔽材料遮挡。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 | ||
【主权项】：
暂无信息
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