[发明专利]基板保持装置在审
| 申请号： | 201980040697.6 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112313791A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 入泽一彦 | 申请（专利权）人： | 日新电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明即便在变更了成为处理对象的基板的大小或材质等的情况下，也可对照变更后的基板调节支撑所述基板的位置。本发明包括：框体，载置由搬送装置所搬送的基板；以及基板交接机构，将由所述搬送装置搬送至所述框体的上方的所述基板交接至所述框体，且所述基板交接机构包含：支撑销，配置于所述框体的下方；支撑销进退机构，使所述支撑销在设定于所述框体的框内下侧的支撑销升降位置与设定于所述框体的框外的支撑销退避位置之间进退；以及支撑销升降机构，使通过所述支撑销进退机构而配置于所述支撑销升降位置的所述支撑销以穿过所述框体的框内来支撑所述基板的方式上升后下降。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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