[发明专利]盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201980041731.1 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112313793A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 间嶌亮太 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;B23K1/00;B23K1/19;B65D85/38 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本滋贺县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 盖构件(11)被安装到具有收纳电子零件的凹部的基体而使用。盖构件(11)具有主体部(12)和接合部(13)，接合部(13)设置于主体部(12)，当在将盖构件(11)安装至基体时在包围凹部的开口的位置处与基体接合。盖构件(11)的制造方法具备第1工序和第2工序，在第1工序中将金属系接合材配置于主体部(12)上，在第2工序中在使主体部(12)上所配置的金属系接合材熔融后进行冷却而形成接合部(13)。第1工序中配置于主体部(12)上的金属系接合材的形状设为框形状，该框形状具有在周方向上部分地分开的分开部(G)及在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 制造 方法 电子零件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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